关于开关电源晶体管放大电路的结构组成

2019-07-11

  惠泽社群,我们应首先了解该电路的特点和基本的工作流程。结合具体电路熟悉各电路的结构组成。然后,根据电路中各种关键的作用、功能特点,对整体的电路类型进行划分。最后,通过对电路单元的分析,完成对

  晶体管最基本的作用之一就是放大,因此,使用晶体管制成的电路具有放大的作用。当输入信号加至晶体管的基极时,基极电流IB随之变化,进而使集电极电流IC产生相应的变化。由于晶体管本身具有的放大倍数β,根据电流的放大关系IC=β×IB,使经过晶体管后的信号放大了β倍,输出信号经Cc阻止直流后输出,这时在电路的输出端便得到了放大后的信号波形。

  由图可知,晶体管基极输入的波形在晶体管中放大了β倍,使用该技术制成的放大电路,广泛应用于彩色电视机、影碟机、电磁灶、手机等电子产品中。

  众所周知,晶体管具有电流放大的作用,其基极的电流最小,且远远小于另两个引脚的电流,发射极电流最大(等于集电极电流和基极电流之和),集电极电流与基极电流之比即为晶体管的放大倍数。

  电阻器RA和RB具有分压作用,通过电源为晶体管的基极供电;电阻器RC通过电源为集电极供电;电容器CB和CC主要起到通交流隔直流的耦合作用。

  晶体管放大电路中的核心器件就是晶体管,根据其结构的不同,又可以将晶体管分为NPN和PNP两大类,如图下图所示。晶体管主要是由三个区组成的,分别为发射区、基区和集电区,这3个区域的引出线分别称为发射极(C)、基极(B)和集电极(E),发射区与基区之间的PN结称为发射结,基区与集电区之间的PN结称为集电结。

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  此标准固态显示器具有7.4毫米(0.29英寸)点阵字符和板载IC,带有数据存储器锁存器/解码器和LED驱动器,采用玻璃/陶瓷包。密封的HDSP-0783显示器采用焊接玻璃料密封。该超量程设备显示“/ -1”和右手小数点,通常通过外部开关晶体管驱动。 特点 4 x 7点阵字符超出范围/ - 1 温度保证性能存储器锁存器/解码器/驱动器 TTL兼容分类发光强度

  此标准固态显示器具有7.4毫米(0.29英寸)点阵字符和板载IC,带有数据存储器锁存器/解码器和LED驱动器,采用玻璃/陶瓷包。密封的HDSP-0883显示器采用焊接玻璃料密封。该超量程设备显示“/ -1”和右手小数点,通常通过外部开关晶体管驱动。 特点 4 x 7点阵字符超出范围/ - 1 温度保证性能存储器锁存器/解码器/驱动器 TTL兼容分类发光强度

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  信息此NPN双极达林顿晶体管设计用于开关应用,如打印锤,继电器,电磁阀和灯驱动器。该器件采用TO-92封装,专为中等功率应用而设计。 可提供无铅封装 电路图、引脚图和封装图

  信息 BUB323Z是一款平面,单片,高压双极功率达林顿晶体管,内置有源齐纳二极管钳位电路。该器件专为未钳位,电感应用而设计,如电子点火,开关调节器和电机控制。 集成高压有源钳位 紧密钳位电压窗口(350 V至450 V) )保证在-40°C至+ 125°C温度范围内 在实时点火电路中100%测试夹紧能量能力 指定的高直流电流增益/低饱和电压全温度范围 设计保证始终在SOA中运行 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图...

  信息 BU323Z是一款平面,单片,高压功率达林顿,内置有源齐纳钳位电路。该器件专为非钳位电感应用而设计,如电子点火,开关稳压器和电机控制。 集成高压有源钳位 紧钳位电压窗口(350 V至450 V) )保证在-40°C至+ 125°C温度范围内 在实时点火电路中100%测试夹紧能量能力 在全温度下指定的高直流电流增益/低饱和电压范围 设计保证始终在SOA中运行 提供塑料SOT-93 / TO-218型或TO-220封装 这些设备可用无铅封装。此处的规格适用于标准和无铅器件。有关具体的无铅可订购部件号,请访问我们的网站,或联系您当地的安森美半导体销售办事处或代表。...

  信息该N沟道增强模式场效应晶体管采用飞兆专有的高单元密度DMOS技术生产。 这款产品旨在最大限度地降低导通阻抗,同时提供稳固、可靠、快速的开关性能。 BSS138特别适合低压、低电流应用(如小型伺服电机控制、功率MOSFET栅极驱动器)以及其他开关应用中。 0.22 A, 50 V. R = 3.5 Ω @ V = 10 V. R = 6.0 Ω @ V = 4.5 V 高密度单元设计可实现极低的 R。 坚固而可靠。 紧凑型工业标准SOT-23表面贴装封装。...

  信息该 N 沟道增强模式场效应晶体管采用飞兆专有的高单元密度 DMOS 技术生产。 这款产品专为最大限度地降低通态电阻并提供耐用、可靠的快速开关性能而设计。 BSS123 特别适合于小型伺服电动机控制、功率MOSFET栅极驱动器等低电压、低电流应用,以及其他开关应用。0.17 A, 100 V, R = 6 Ω @ V = 10 V0.17 A, 100 V, R = 10 Ω @ V = 4.5 V高密度单元设计可实现极低的 R坚固而可靠紧凑的工业标准 SOT-23 表面贴装封装...

  信息此NPN双极达林顿晶体管设计用于开关应用,如打印锤,继电器,电磁阀和灯驱动器。该器件采用SOT-223封装,专为中等功率表面贴装应用而设计。 SOT-223封装可使用波峰焊或回流焊进行焊接。形成的引线吸收焊接过程中的热应力,消除模具损坏的可能性 12 mm卷带和卷盘使用BSP52T1订购7英寸/ 1000单元卷轴使用BSP52T3订购13英寸/ 4000单位卷轴 PNP补充是BSP62T1 无铅封装可用 用于汽车和其他应用的S和NSV前缀需要独特的站点和控制变更要求; AECQ101合格且PPAP能力 电路图、引脚图和封装图...

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  信息该通用光电耦合器包含砷化镓红外线发光二极管,该二极管驱动6引脚双列直插封装中的硅光电晶体管。 通过UL认证(文件编号E90700,卷2) VDE认证(文件编号102497)– 添加选项V(例如,4N25VM)

  信息该通用光电耦合器包含砷化镓红外线发光二极管,该二极管驱动6引脚双列直插封装中的硅光电晶体管。AC-DC商用电源消费型设备工业级电机

  信息 50A02CH是双极晶体管,-50V,-0.5A,低VCE(sat),PNP单用于低频通用放大器应用。 高集电极电流能力 低集电极至发射极饱和电压(电阻): RCE(sat)typ =210mΩ[IC = 0.5A,IB = 50mA] 低导通电阻(Ron) 无铅,无卤素且符合RoHS标准



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